Dentium Implant SuperLineについて

Dentium SuperLine インプラント情報

この記事では、株式会社BMS JAPANのデンティウム インプラント スーパーラインについてまとめました。

インプラント体の写真

プラットフォーム部の写真

インプラントの特徴

  • インプラント表面はSLA処理がされています。
  • コネクションは11度モーステーパー嵌合のコニカルコネクションで、アバットメント接合部がインプラント内面で2点接合しています。
  • 3枚刃のセルフタッピング機構があります。
  • フィクスチャー直径に関わらず全てのアバットメントが共通です。

ドライバーの種類

1.28mmHex

ボディ形状

テーパー・パラレル・テーパー

※定義
・プラットフォームから下を3分割(上部・中部・下部)して表示しています。

ネック形状

ベベル付き機械研磨面カラー無し

プラットフォームシフトの有無

有り

コネクションタイプ

インターナルコニカルコネクション

スレッド形状

最上部からスレッド有り、V字型スレッド

スレッド間隔

狭い、0.6mm

※定義
・広い:1.0mm以上
・普通:0.6mm~1.0mm
・狭い:0.6mm以下

先端部の形状

フラット

カッティングチャンバーの有無

有り

中空構造の隙間(デンタルエックス線写真上)

普通

※定義
・多い:ストローマンのティッシュレベルインプラント以上のしっかりとした目あり
・普通:小さい目あり
・少ない:目もなしで、線のみ
・無し:エックス線透過像なし

アバットメント先端の隙間(デンタルエックス線写真上)

多い

※定義
・多い:2スレッド以上のエックス線透過像
・普通:約2スレッドのエックス線透過像
・少ない:2スレッド以内のエックス線透過像
・無し:エックス線透過像なし

1stスレッドまでの長さ(デンタルエックス線写真での赤線部分)

短い

※定義
・長い:ティッシュレベルカラー、 1ピース、しっかりとしたマイクロスレッド等があるタイプ
・普通:プラットフォームの下からスレッドがあるタイプ
・短い:プラットフォーム無く、すぐにスレッドがあるタイプ

先端部のホールの有無

無し

販売期間

2014年から販売中

メーカー・問い合わせ先

株式会社BMS JAPAN
03-5817-8189

この記事が少しでも参考になれば幸いです。

【参考資料】
・株式会社BMS JAPAN HP: https://dentiumjp.com/
・このインプラントなに? 他医院で治療されたインプラントへの対応ガイド(簗瀬武史他、医歯薬出版株式会社)
・続 このインプラントなに? 他医院で治療されたインプラントへの対応ガイド(簗瀬武史他 、竹島明道他、 医歯薬出版株式会社)
・インプラント治療のトラブル&リカバリー 併発症からクレーム対応まで(木津康博、竹島明道他、株式会社デンタルダイヤモンド社)

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